THICK-SCAN L

Установка THICK-SCAN L измеряет толщину бесконтактным способом.
С обоих сторон плит установлены лазерные элементы, которые работают по принципу триангуляции. Этот метод измерения преимущественно применяется для мягких материалов и материалов с чувствительной поверхностью например, изолирующих. В связи с тем, что расстояние между лазерными элементами и поверхностью плиты очень важно для точного измерения, рамы, на которых смонтированы лазерные измерительные головки, могут автоматически подводиться к материалу. Таким образом основное расстояние всегда поддерживается минимальным, хотя толщина плит может изменяться от 10 до 300мм.
В промежутках между плитами производится калибровка системы благодаря автоматическому повороту соответствующих образцов. Считывание (опрос) верхнего и нижнего элементов происходит синхронно, благодаря чему измерения не чувствительны к колебаниям вверх-вниз и к вибрациям плит. Для пористых поверхностей сигнал может быть интегрирован и этим сглажен.

Функциии:

• Система THICK-SCAN L непрерывно, бесконтактным способом измеряет толщину плит во время производственного процесса.
• Лазерные измерительные головки расположены попарно друг против друга,чем компенсируются колебания и изгибы плит.

Место установки:

• Над конвейером

Анализ:

• Актуальный профиль
• Долговременный профиль, тренд
• Графическое и цифровое изображение

Амортизация:

• Контроль и оптимирование процесса
• Управление качеством продукции

• Регулируемые по высоте измерительные головки,сервоцилиндр,планетарные ролики с приводным механизмом скоростью 635мм/сек.
• Траверсированные измерительные линии.
• Непрерывное снабжение питания USV для компьютера

Компьютерная система:

• 19“ промышленный компьютер
• Система Windows ХР
• Серверный жёсткий диск , круглосуточное действие
• Жёсткий диск в съёмной раме
• RAID контроллер для защиты данных (дублирование на второй жёсткий диск)
• Ethernet LAN
• Автономный блок питания
• Монитор TFT 19“
• Цветной принтер

Технические данные: