THICK-SCAN L

O THICK-SCAN L é um sistema de medição de espessura sem contato para chapas de isolação. Em ambos os lados da chapa são instalados sensores a laser, os quais funcionam segundo o princípio de triangulação.  Este sistema é utilizado preferencialmente para chapas cujas superfície sejam macias e sensíveis, como o caso de placas de isolação.  Uma vez que a distância entre os sensores a laser e a superfície é fundamental para a precisão da medição,  a régua onde os sensores estão montados é deslocada para baixo e para cima automaticamente.  Embora as espessuras das chapas possam variar de 10...300 mm, a altura da régua será sempre a menor possível.  A calibração do sistema é feita de acordo com amostras definidas.  Os sensores inferiores e superiores são sincronizados, de forma que a medição é insensível a vibrações e deslocamentos da chapa durante o transporte. Em superfícies porosas o sinal pode ser integrado e igualado.

Funcionamento:

• O THICK-SCAN mede sem contato  a espessura de chapas continuamente durante a produção.
• Os cabeçotes de medição são montados em forma de pares opostos. Movimentos e vibrações das chapas são devidamente compensados.

Onde instalar:

• Na cinta de transporte

Opções:

• Ajuste de altura dos cabeçotes, cilindro de posicionamento, velocidade de movimento: 635 mm/s
• Pistas de medição deslocáveis
• No-break para o computador

Análises:

• Perfil atual
• Histórico de perfil, tendências
• Representação gráfica e numérica

Amortização:

• Monitoramento e otimização do processo
• Qualidade assegurada

Sistema computadorizado:

• Computador industrial – rack 19”
• Fonte de alimentação
• Sistema operacional Windows XP
• HD em gaveta removível
• HD do servidor: operação 24 h
• RAID de controle de backup
  (cópia em um segundo HD)
• Ethernet LAN
• Monitor TFT  de 19”
• Impressora colorida